半導(dǎo)體芯片可靠性測(cè)試一般是環(huán)境測(cè)試和壽命測(cè)試，主要就是溫度試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)等等（主要的測(cè)試設(shè)備是恒溫恒濕試驗(yàn)箱、冷熱沖擊試驗(yàn)箱、快速溫變?cè)囼?yàn)箱等），用來考驗(yàn)芯片的耐環(huán)境承受能力；而壽命測(cè)試主要包含工作和儲(chǔ)存測(cè)試，檢驗(yàn)產(chǎn)品經(jīng)過存放和使用后的功能和品質(zhì)是否正常。那么它的試驗(yàn)流程是怎么樣的呢？請(qǐng)看下方的圖片介紹哦~ 
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